產品描述
產品特點：
1. 封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置
2. 開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀
3. 高重復性，可獲得所有器件開封的一致性
4. CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封情況進行實時監控
5. 開封深度由軟件設定，可根據CCD效果調整開封形狀和深度，節省開封時間
產品應用領域：
適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB載板、陶瓷基板上倒裝的IC塑封體）
歡迎您的留言咨詢
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1. 封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置
2. 開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀
3. 高重復性，可獲得所有器件開封的一致性
4. CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封情況進行實時監控
5. 開封深度由軟件設定，可根據CCD效果調整開封形狀和深度，節省開封時間
產品應用領域：
適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB載板、陶瓷基板上倒裝的IC塑封體）
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